Repository logo
Acerca de Depósito
  • Español
  • English
Log In
  1. Home
  2. Productividad Cientifica
  3. Articulos DGIIE 2021-2026
  4. Effect of thiol adsorption on the electrical resistance of copper ultrathin films
 
  • Details

Effect of thiol adsorption on the electrical resistance of copper ultrathin films

Date Issued
2024-11
Author(s) USM
Häberle, Patricio  
Henriquez, Ricardo  
Del Campo, Valeria  
Correa-Puerta, J.
Departamento de Física  
DOI
10.1016/j.apsusc.2024.160912
Abstract
The impact of thiol adsorption on thin copper films, covered with a copper oxide layer, was investigated using electrical resistance measurements at various stages: during film growth, aging, exposure to air, and immersion in thiol solutions. Thin copper
Link
https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2024.160912
https://cris.usm.cl/handle/123456789/6126
Subjects

Copper

Electrical Transport

Oxidation

Thiols

Ultrathin Films

UNIVERSIDAD

  • Nuestra Historia
  • Federico Santa María
  • Definiciones Estratégicas
  • Modelo Educativo
  • Organización
  • Información Estadística USM

CAMPUS Y SEDES

  • Información Campus y Sedes
  • Tour Virtual
  • Icono Seguridad Política de Privacidad

EXTENSIÓN Y CULTURA

  • Dirección de Comunicaciones Estratégicas y Extensión Cultural
  • Dirección General de Vinculación con el Medio
  • Dirección de Asuntos Internacionales
  • Alumni
  • Noticias
  • Eventos
  • Radio USM
  • Cultura USM

SERVICIOS

  • Aula USM
  • Biblioteca USM
  • Portal de Autoservicio Institucional
  • Dirección de Tecnologías de la Información
  • Portal de Reportes UDAI
  • Sistema de Información de Gestión Académica
  • Sistema Integrado de Información Argos ERP
  • Sistema de Remuneraciones Históricas
  • Directorio USM
  • Trabaja con nosotros
Acreditación USM
usm.cl
Logo Acceso
Logo Consejo de Rectores
Logo G9
Logo AUR
Logo CRUV
Logo REUNA
Logo Universia

DSpace software copyright © 2002-2026 LYRASIS

  • Privacy policy
  • End User Agreement
  • Send Feedback